Травильщик прецизионного травления

132. Травильщик прецизионного травления 2-го разряда

Характеристика работ. Травление, обезжиривание и нейтрализация деталей. Травление пластин полупроводниковых приборов и микросхем в кислотах, обработка в органических растворителях. Подготовка ванн для травления в кислотах и щелочах. Корректировка температуры ванн. Загрузка деталей в кассеты или наклеивание их в подставки для травления. Работа с электронагревательными приборами. Регулирование процессов травления по заданным режимам. Контроль процесса травления и определение качества травления при помощи измерительного инструмента. Сушка деталей. Обработка тары, оснастки, приспособлений и химической посуды для особо чистых реактивов в моющих растворах и органических растворителях. Предупреждение возникновения брака.

Должен знать: наименование и назначение важнейших частей, принцип действия обслуживаемого оборудования; устройство и правила эксплуатации однотипного оборудования для травления и обезжиривания; назначение отдельных этапов процесса и последовательность их выполнения; основные режимы травления, обезжиривания и очистки; составы применяемых травильных и обезжиривающих растворов; методы контроля чистоты поверхности; применяемый контрольно-измерительный инструмент; основные свойства кислот, щелочей, применяемых материалов, виды брака; электротехнику и электрохимию в пределах выполняемой работы.

Примеры работ

1. Блоки пьезокварца, выводы, кожухи, накладки, детали и реле радиоизделий из черных, цветных металлов и сплавов — травление.

2. Детали и эмиттеры фуродитовые — электрохимическое травление.

3. Детали простые для магнетронов — химическое и электрохимическое травление.

4. Детали корпусов полупроводниковых приборов — травление в органических растворителях и кислотах; промывание.

5. Детали из нержавеющей и легированной стали — химическое полирование и травление.

6. Детали с мелкой резьбой — травление.

7. Изделия посудные (цилиндрические и плоские) и арматура к ним — травление.

8. Изоляторы и баллоны кварцевые — травление в 100-процентной плавиковой кислоте.

9. Кварцевые и кремниевые лодочки и кассеты — травление в плавиковой кислоте и хромовой смеси; промывание.

10. Корпуса интегральных схем, блоки арматуры — травление, промывание, обезжиривание и сушка основания.

11. Кристаллы пьезокварца — травление в плавиковой кислоте.

12. Пластины, кристаллы германия, кремния и переходы — подготовка к травлению методом химико-динамического полирования после механической обработки; химико-динамическое полирование в готовом травителе; травление пластины с одной стороны и защита другой стороны химически стойкими лаками; обезжиривание и промывание.

13. Пластины — качественное промывание пластин перед фотолитографической обработкой и кипячением в кислотах (соляной, серной, азотной, плавиковой) и органических растворителях.

14. Пластины кварцевые — промывка и кипячение в кислотах (соляной, серной, азотной) до травления и перед металлизацией.

15. Пластины кварцевые плоские с двухсторонней сферой с частотой до 15 МГц — травление до заданной частоты.

16. Пластины кварцевые низкочастотные — травление.

17. Пластины и слитки монокристаллического кремния — травление на установках в открытых ваннах.

18. Проволока из различных металлов разного диаметра — химическое и электрохимическое травление и очистка.

19. Скобы, шасси, спинки, планки, платы, основания и другие механические детали — травление.

20. Слитки, прутки и отходы — травление.

21. Спецприборы — химическая полировка выводов.

22. Стакан спецприбора с вваренными выводами — травление.

23. Стеклокомплекты — химическое обезжиривание.

24. Элементы кристаллические шлифованные и полированные — химическая очистка.

133. Травильщик прецизионного травления 3-го разряда

Характеристика работ. Травление, химическая очистка деталей, диэлектриков, полупроводников, пластин и металлов до заданной толщины согласно технологической документации. Травление деталей с труднодоступными внутренними поверхностями и деталей с резьбой с сохранением данных размеров. Травление в расплавленной селитре, в горячих растворах кислот и щелочей. Травление окиси кремния, боросиликатного стекла, тонких металлических контактов. Ведение процесса растворения стального и молибденового кернов. Ведение процесса обработки в ультразвуковых ваннах. Промывание деталей на установке химико-динамического полирования. Настройка установки. Работа на микроскопах с целью определения качества поверхности при различных химических обработках. Приготовление электролитов и растворов травителей заданных концентраций. Расчет и корректировка электролитов, фильтрация. Нейтрализация и регенерация отработанных электролитов и растворов. Определение скорости травления на контрольных деталях и корректировка времени травления. Определение отсутствия перекиси водорода, щелочей и кислот в промывной воде с помощью индикаторов.

Должен знать: устройство и правила эксплуатации оборудования различных типов для травления; устройство и правила эксплуатации установок ультразвуковой обработки; устройство и правила работы на микроскопах, контрольно-измерительных инструментах; значение качества травления, обезжиривания и очистки для дальнейших технологических операций; химические и физические свойства кислот и щелочей; составы и свойства травильных и обезжиривающих растворов; принципиальную схему процесса элекролитической очистки; виды брака и методы его предупреждения.

Примеры работ

1. Детали медные, вкладыши — размерное травление в ультразвуковых установках.

2. Детали графитовые — травление.

3. Диоды туннельные — контролируемое электрическое травление.

4. Заготовки (лента) молибденовые и вольфрамовые — травление в ваннах, травление в расплавленной калиевой селитре, электротравление, химическое травление, осветление, промывание.

5. Катоды из сплава бериллия — травление.

6. Керамика специальная — травление в плавиковой кислоте.

7. Керн молибденовый — вытравливание из вольфрамовой спирали.

8. Корпусы приборов СВЧ — травление и химическая полировка с проверкой на микроскопе.

9. Кристаллы германия и кремния, пластины из ковара — точное травление.

10. Кристаллы германия и кремния, спаянные в стеклянный корпус, — травление.

11. Кристаллы германия и кремния, собранные с кристаллодержателем, — травление в растворе фтористо-водородной кислоты.

12. Кристаллодержатели, шасси, колбы металлические — травление.

13. Оснастка для установок напыления — отмывка в «царской водке», сбор золота.

14. Переходы собранные — травление, травление в плавиковой кислоте при помощи ультразвуковой обработки.

15. Переходы, пластины кремниевые — силанирование.

16. Переходы, собранные с выводом, — травление.

17. Пластины кварцевые — травление в бифториде алюминия при настройке ее на заданную частоту.

18. Пластины из полупроводниковых материалов — маркировка кислотой, реставрация, травление.

19. Пластины и слитки монокристаллического кремния — мелкое и глубокое травление на установках в открытых ваннах с последующей нейтрализацией отходов травителей.

20. Пластины полупроводниковых приборов и микросхем — химическая обработка в перекисно-аммиачных растворах; химико-динамическое полирование; реставрация (травление в растворе фтористо-водородной кислоты, кипячение в азотной кислоте, травление в многокомпонентном травителе).

21. Пластины арсенида галлия — химическая обработка.

22. Пластины кремния — снятие боросиликатного стекла; обработка контрольной пластины перед измерением поверхностного сопротивления; смывка пластин после фотогравировки; отмывка пластин перед вжиганием; отмывка пластин перед напылением металлов; травление мезоструктур.

23. Пластины кварцевые — травление в плавиковой кислоте, никелирование; высокочастотные кварцевые пластины — травление в плавиковой кислоте.

24. Пластины кварцевые шлифованные и полированные с частотой от 45 до 200 МГц по 5-й механической гармонике — травление до заданной частоты.

25. Пленки на окисле тонкие — стравливание послойное.

26. Проволока, слитки алюминиевые, навески ванадия, титана, нихрома, никеля, спутники ситалловые, кремниевые — кипячение в органических растворителях; травление в растворах неорганических кислот; промывание.

27. Проволока и испарители вольфрамовые, оснастка и тара металлическая, из оргстекла — химическая обработка в растворах щелочей и кислот.

28. Проволока из тугоплавких металлов и их сплавов — травление, обезжиривание, нейтрализация методом протяжки.

29. Спаи металла со стеклом — размерное травление.

30. Транзисторы — травление.

31. Электроды эммитера и коллектора — травление.

134. Травильщик прецизионного травления 4-го разряда

Характеристика работ. Травление пластин, деталей сложной конфигурации до заданных толщины и параметров шероховатости поверхности (точное травление, химическая и химико-механическая полировка). Химическая обработка в горячих растворах кислот (уксусная, азотная, фтористо-водородная и т.д.), щелочей, смесей на установке с точным контролем ведения процесса. Химическое выявление дефектов кристаллической структуры полупроводниковых материалов. Профильное травление деталей с массирующим покрытием. Измерение глубины и ширины профиля на микроскопах. Приготовление сложных растворов для травления и химической обработки, электролитов. Выбор оптимальных режимов травления. Подбор суспензий для химической и химико-механической полировки и травителей при опробовании новой технологии. Регенерация ионно-обменного слоя, золота. Очистка поверхности деталей и пластин до и после травления. Очистка полированной поверхности деталей и пластин суспензией на основе двуокиси кремния, циркония, окиси хрома. Обслуживание установок и ультразвуковых полуавтоматов. Контроль шероховатости на микроскопе.

Должен знать: устройство оборудования различных моделей, кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки его на точность; принцип работы ванн различных конструкций; конструкцию и принцип работы пусковых и регулирующих устройств; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов; виды, назначение, способы и режимы процессов травления, обезжиривания и очистки; свойства индикаторов, их применение и приготовление; режимы травления для различных материалов; методы измерения плоскостных и глубинных размеров рельефа; методы контроля параметров на отдельных стадиях ведения технологического процесса; порядок ведения технической документации и сдачи готовой продукции, удельные нормы расхода материалов.

Примеры работ

1. Блоки анодные полюсных наконечников, керны катодов магнетронов — особо качественная очистка поверхности с помощью ультразвуковых установок в щелочных и кислотных растворах, а также в воде, очищенной в ионообменной установке.

2. Детали и проволока из тугоплавких металлов и их сплавов — травление методом протяжки.

3. Детали из АРМКО — химическое полирование и травление с применением подогретых кислот (более 80 градусов).

4. Детали и узлы электронно-оптической системы — точное травление в ваннах, электротравление.

5. Детали установки полного легирования — нейтрализация в растворах солей, обработка в растворах кислот, в перекиси водорода, кипячение в органических растворителях.

6. Катоды — обработка в различных кислотах на ультразвуковой установке.

7. Колпаки, подколпачное устройство установок напыления — обработка в растворах неорганических кислот, щелочей, перекиси водорода.

8. Кристаллы и пластины германия и кремния — точное травление в заданной размерности; электролитическое вытравливание лунок с двух сторон.

9. Монокристаллы и пластины галлий-гадолинневого граната — точное травление.

10. Основание корпусов и крышек БИС — особо качественная очистка поверхности с помощью ультразвуковой установки с применением толуола; сушка и контроль.

11. Пластины из полупроводниковых материалов — обработка перед термодиффузионными операциями.

12. Пластины из полупроводниковых материалов — обработка перед напылением диэлектрического покрытия с применением соляной кислоты, фтористой кислоты, бидистиллированной воды, кистевой отмывки и сушки на центрифуге; травление разделительных канавок.

13. Пластины и кристаллы германия и кремния, пластина арсенида галлия — точное травление.

14. Пластины кварцевые плоские и плоско-выпуклые с частотой до 20 МГц — травление до заданной частоты.

15. Пластины кремния — химическое высаживание золота.

16. Пластины германия и кремния — химическое полирование в пределах установленных размеров с заданными параметрами шероховатости.

17. Пластины для приборов — промывка на ультразвуковых установках.

18. Пластины — травление с целью получения определенного вытравленного профиля по поверхности.

19. Пластины кремния — травление лунки в установке динамического травления с применением кислот: уксусной, плавиковой, азотной.

20. Пластины кремния полированные — химическая обработка поверхности для выявления нарушенного слоя; глубокое травление в заданной размерности.

21. Пластины кремния — отмывка после эпитаксиального наращивания, перед фотогравировками и диффузией на полуавтомате; определение качества поверхности путем измерения микрорельефа на поверхности с помощью микроскопа.

22. Пластины полупроводниковых приборов и микросхем — химическая обработка на полуавтоматических линиях и установках.

23. Пластины СФАГ — химическая обработка перед диффузией цинка, после диффузии цинка, перед напылением алюминия.

24. Переходы собранные — электролитическое травление мезоструктуры.

25. Пленка эпитаксиальная — химическая обработка.

26. Проволока из цветных металлов и сплавов — травление электромеханическим способом, методом протяжки.

27. Реактивы кварцевые — травление, отмывка, сушка на установках УТКР, ФОКР, УС-1.

135. Травильщик прецизионного травления 5-го разряда

Характеристика работ. Травление деталей в многокомпонентном травителе на установках травления и автоматических линиях. Многостадийное травление. Химическое и химико-механическое травление пластин повышенного диаметра. Глубинное травление пластин кремния и полирование с использованием синтетических материалов. Травление (подтравливание) профилированной структуры. Определение скорости и времени травления профилированных структур. Приготовление электролита, насыщение электролита оловом, расчет режима высаживания. Приготовление сложных флюсов, светочувствительного слоя, метилоранжа, контактола. Получение молекулярного серебра. Регулирование ультразвуковых установок, применяемых для травления и промывания. Подбор и корректировка режимов травления. Измерение глубины травления по интерференционным линиям на микроскопе.

Должен знать: электрические схемы, способы проверки обслуживаемых оборудования и установок; принцип действия применяемых установок для травления и промывания; применение контактола, реакции осаждения и восстановления; условия для работы с солями; правила сушки мелкодисперсионного серебра; механизм процессов травления и очистки поверхности пластин; основные свойства кислот, солей, органических растворителей и деионизированной воды, применяемых в процессе работы; основные виды брака и способы их устранения.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ

1. Микропроволока из тугоплавких металлов и их сплавов — травление методом протяжки.

2. Металлы (вольфрам, тантал, кремний) — электролитическое травление.

3. Переходы — силанирование приборов типа ТМ-10.

4. Ножки собранные — обработка в различных реактивах.

5. Пластины, кристаллы — травление и обработка из ультразвуковой установки.

6. Пластины для приборов типа ТС-1, ТС-2, ТС-3, ТМ-10, 1ТЗО1-30, сложные твердые схемы — травление на различных этапах изготовления.

7. Пластины — растравливание на кристаллы.

8. Пластины — обработка под базовое, эмиттерное окисление (отмывка в растворителях на ультразвуковых установках и в растворах комплексообразователей).

9. Пластины — вытравливание канавок определенного профиля по чертежу с заданной точностью.

10. Пластины кварцевые шлифованные и полированные с основной частотой свыше 15 МГц и с частотой от 45 до 110 МГц по 3-й механической гармонике — травление до заданной частоты.

11. Пластины полупроводниковых приборов и микросхем — многостадийная химическая обработка на линии типа «Лада-1»; снятие боросиликатного стекла с последующей химической обработкой в перекисно-аммиачном и перекисно-соляном растворах.

12. Пластины монокристаллического кремния — химическая обработка с заданным качеством поверхности.

13. Проволоки тончайшие вольфрамовые — размерное травление (с диаметра 21…11 микрон до диаметра 17…5 микрон).

14. Стекла сложные (ФСе; БСе) — травление.

15. Эпитаксиальные структуры феррит — гранатов для сложных магнитных интегральных схем — травление на разных этапах изготовления.

136. Травильщик прецизионного травления 6-го разряда

Характеристика работ. Ведение процессов объемной химической обработки пластин, химического травления диэлектрических пленок (двуокиси кремния, нитрида кремния, фосфоросиликатного стекла) на автоматизированных комплексах, состоящих из шести и более установок. Самостоятельный выбор и задание на ЭВМ программы на приготовление технологических растворов с требуемой концентрацией компонентов. Ввод в ЭВМ технологических параметров химической обработки, отмывки и сушки. Контроль по дисплею и регулирование технологических параметров (время обработки, температура, удельное сопротивление воды). Определение и задание на ЭВМ маршрута движения робота с партиями пластин. Контроль дефектности процесса, оценка уровня дефектности на автоматизированных анализаторах поверхности типа «SUZFSKAN4500». Обслуживание автоматизированных комплексов химической обработки в режиме «отладка». Ведение учета отказов автоматизированного комплекса, анализа диагностики, выдаваемой ЭВМ; проведение простых наладочных работ. Обслуживание и подналадка автоматических перегрузчиков пластин. Химическая обработка стеклопластин на автоматических ультразвуковых линиях. Определение и задание параметров обработки стеклопластин путем программирования режимов отмывки на компьютере. Контроль параметров технологического процесса с последующей корректировкой задаваемых режимов с применением контрольных графиков.

Должен знать: устройство, принцип работы, конструктивные особенности и правила эксплуатации автоматизированных комплексов химической обработки и автоматических перегрузчиков пластин; основные принципы работы на персональном компьютере и способы задания параметров химической обработки на автоматизированных комплексах, состоящих из шести и более установок; устройство и правила эксплуатации ЭВМ типа IBMP; принцип сбора и обработки данных на ПЭВМ; порядок доставки химреагентов; правила эксплуатации систем автоматизированной подачи химреактивов; требования к качеству обработанных изделий; основные виды брака и способы его устранения.

Примеры работ

1. Пластины СБИС — обработка в перекисно-аммиачных растворах и растворах серной кислоты с перекисью водорода на линии «Кубок»; травление Si2O2, Si3N4, ФСС на линии «Кубок Т».

2. Пластины стеклянные — многостадийная химическая обработка на ультразвуковых автоматических линиях.

НАВЕРХ

Оцените статью
Поиск вакансий и резюме, как правильно составить: примеры и образцы